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三维封装产品

冰球突破mg微于2018年扩充3D NAND Flash产品货仓式封装效劳包括Raw NAND , EMMC , UFS等产品封装测试项目 。于2018年工程验证完毕,2019年第一季度完成量产,冰球突破mg微广招各界人才完成此项纪录  。

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