近日，《中国集成电路》期刊2021年第30卷第11期（总第270期）上登载了题为《IC封装基板及原资料市场分析和将来瞻望》的文章，这是紫光冰球突破mg成立18年来初次在国内半导体行业拥有影响力的期刊上颁发文章。内容蕴含了当前IC封装基板市场及其原资料的供需情况，论述IC封装基板精密线路造作工艺和封装基板技术要求的同时，瞻望了将来IC封装基板的发展方向。
 
    该文投合了当前紧俏的封装基板市场情况，将前期研发部门对国内表封装基板情况的调研成就整顿成文，与业界分享该成就的同时，展示了紫光冰球突破mg意在引领国内存储器封装行业的刻意。
 
   《中国集成电路》杂志是由中国工业和信息化部主管，中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来，致力于IC市场利用分析，介绍先进的IC设计、造作、封装工艺和技术等。在业界拥有优良口碑和肯定的影响力。
 
    在自身企业做强做大的基础之上，紫光冰球突破mg亟需在市场上设置自己的品牌形象，扩大自己的影响力。研发部作为2020年底刚成立的新部门，通过对市场，前沿技术的钻研，为公司指引技术发展方向的同时，积极输出研发成就，为公司逐步由出产中心转为技术中心，做出应有的贡献。今后，研发部将携手公司各部门，持续致力于将钻研开发成就IP化，通过论坛演讲等方式，宣传成就，让公司的“酒香”飘出“深巷”！